实验平台

1、集成电程展示路全流平台

• 全局了解从“半导体集成电路分类”到“设计系统结构”及“ EDA平台设计流程覆盖”

  涵盖前工序和后工序两部分，前工序主要分为需求分析、产品规划、设计方案。后工序侧重于流片、封装、测试及应用。

  展厅里面对应的是实物从“ 石英砂--多晶硅--单晶硅棒--单晶硅片（粗）--单晶硅抛光片--光掩膜版（MASK）-- 晶圆 -- 多项目晶圆（MPW） -- 中测探针卡 --芯片分检完成，并通过框架、PCB板、引线到多种封装形式的IC，最后到集成电路应用板卡整体流程。

2、集成电路应用测试平台

配合电阻包、电容包、电路包等外围模块，灵活组合各种芯片电路验证实验

兼容各种SOP8封装、SOIC-14封装运放

已配置模块：同向放大电路模块、反向放大电路模块、高通滤波器模块、Sallen Key LPF模块、Multiple-Feedback LPF模块、SOIC-14封装运放测试模块

3、集成运放评测验证实验平台

配备8个典型应用电路、12个运放底座，同时满足10类运放测试需求

兼容各种SOP8封装型号

已配置电路：同向放大电路、方向放大电路、级联放大电路1、级联放大电路2、Riso 电容驱动、双反馈电容驱动、Multiple-Feedback LPF、Sallen Key LPF

内置5V、±12V转接，可直接市电测量

4、晶体管参数测试平台

配备2个高精度源表，1个测试夹具盒，1套专用软件

适配各种TO-92封装的BJT/MOS器件

实现BJT/MOS器件的静态特性测试和动态特性测试，自动生成静态特性曲线和动态特性曲线。

5、微型探针台及课程平台

载物台尺寸4（101.6mm），不锈钢材质，平整度＜5um；采用独立真空控制开关控制载物台的真空附，中心吸附孔径1mm（0.0196）

载物台移动基座：载物台X-Y轴的移动范围2*2（50.8mm*50.8mm），精度：10um

采用X-Y轴同轴控制，能够快速精准定位，配套X-Y轴阻尼调节装置，可供4个CM50探针座同时操作